Chińska strona INPAI.com.cn opublikowała informacje dotyczące wydawania nowych procesorów. I tak w podstawkę LGA 775 będzie można wmontować procesor o oznaczeniu i3 oraz mobilny Socket mPGA 989 (Arrandale w 32 nm). Konkretniejszych danych na razie nie udzielono. Nowa rodzina procesorów Core i9 posiadać ma sześć rdzeni i ma być wykonana w 32 nm procesie technologicznym (Gulftown) pod LGA 1366. Więcej szczegółów w fotkach poniżej.

Western Digital zamierza wprowadzić do swojej oferty dysk o niecodziennej pojemności 2TB jednak tym razem firma stawia na wydajność, a wiec urządzenie otrzyma 64MB pamięci podręcznej, a talerze będą sie obracać z prędkością 72000 RPM. Dysk będzie podłączany pod Sata 2 i ma należeć do rodziny dysków z seri "Caviar Black". Nowość do sklepów ma trafić niebawem, a cena wyniesie ok 300$

I7 jest już trochę na rynku. I5 już niedługo będzie dostępny w sprzedaży, jednak intel nie zamierza spocząć na laurach i już zapowiada wprowadzenie nowej serii procesorów. O I3 bo tak się ma nazywać ta seria nie wiadomo narazie nic, tak wiec pozostaje czekać na nowe informacje związane z ta linią procesorów.

Foxconn tak jak i Asus pokazała zdjęcia swojej nowej płyty pod podstawkę LGA1156. Inferno Katana, bo taka nosi nazwę to cacko pochodzi z serii Quantum Force i jak zapewnia producent wspiera takie technologie jak: Quantum Power, Fuzzy Equalizer, Quantum BIOS.
Płyta posiada 12 fazową sekcje zasilania (hybrid PWM), gniazdo procesora LGA 1156 chipset P55, cztery sloty pamięci DDR3, trzy sloty PCI-Express x16 wspierające opsługę SLI/CrossFireX i portów SataII. Ponadto tak jak konkurencyjny produkt Asusa w czarny laminat zostały włutowane przyciski Power, Reset oraz Clear CMOS. Foxconn Inferno Katana do sklepów ma trafic pod koniec trzeciego kwartału, cena nieznana. Producent zapowiada wprowadzenie na rynek również bardziej okrojonej wersji dal nieco mniej wymagających użytkowników.

Firma Asus udostępniła dzisiaj zdjęcia swojej nowej płyty dedykowanej procesorom z rodziny i5 wyposażonych w dwukanałowy kontroler pamięci (LGA 1156). Produkt został zbudowany w oparciu o chipset P55, a w wyposażeniu znalazły się 14 fazowa sekcja zasilania, cztery sloty pamięci, trzy złącza PCI-Express 2.0 x16, dwa PCI-Express x1 i dwa typowe PCI oraz gniazda SATAII. Nie zabrakło również przycisków Power, Reset i ClearMOS. Płyta na półki sklepowe powinna trafić pod koniec trzeciego kwartału tego roku. Cena nieznana.

Tytułowy model to nowa, konkurencyjna propozycja od MSI na rynek płyt głównych z chipsetem Intel X58. Producent zastosował tu innowacyjną technologię oszczędzania energii GreenPower oraz chłodzenie Split Thermal. Płyta obsługuje 6 - kanałowe pamięci DDR3 - 1600. Nie zabrakło tu także szeregu portów takich jak: 1x eSATA, 7x SATA 2, 1x FireWire, 1x Gigabit Ethernet, a także 8-kanałowy układ dźwiękowy. Cena na razie nie jest znana.

Jak donosi IBM, dzięki koalicji z Chartered Semiconductor, Infineon, STMicroelectronics, Samsung i Globalfoundries (oddział AMD), przygotowano pierwszy układ wykonany w technologi 28nm. 28nm umożliwia (prawie) o połowę mniejszą powierzchnię chipu niż przy 45nm, pobór energii zmniejszony o 20% i wyższymi prędkościami działania o nawet 40%! Jak na razie nowy układ ma być głównie zastosowany w urządzeniach MID. W późniejszym okresie trafią na pewno do innych urządzeń (np. procesorów).

Produkcja nowych 28nm układów ma zacząć się w roku 2010.

W sieci można już przeczytać domniemane informacje, na temat nadchodzącego chpu graficznego nVidii GT300. Jak głoszą plotki ma być on wyposażony w 16ście klastrów po 32SP, co daje łącznie 512 jednostek cieniujących. Daje to 112,5% wzrost jednostek względem GTX280. Zmieniona ma być też zasada działania przetwarzania instrukcji. Z aktualnego SIMD (Single-Instruction Multiple Data), na MIMD (Multiple-Instruction Multiple Data), co znacząco wpłynąć powinno na wydajność układu. Dodatkowo (co z resztą powinno być po części oczywiste), GT300 zostanie wykonany w procesie 40nm i będzie wspierał nowe biblioteki DirectX11. Układu możemy się spodziewać zarówno jak w 4tej ćwiartce tego roku lub 1sza ćwiartka roku 2010.

Osobiście sądze, że układy pierw wyjdą w wersji 55nm, aby później nVidiia mogła je pomniejszyć do 40nm i sprzedać więcej. Jak będzie? Pozyjemy zobaczymy.

Źródło: in4.pl

Jak możemy przeczytać na łamach serwisu Neowin.net, Windows 7 w wersji RC (Release Candidate) został ukończony. Oznaczony jako 7100.0.winmain_win7rc.090421-1700,  trafia już do partnerów OEM oraz członków programu TAP. Już 5 maja możemy spodziewać się publicznej wersji testowej. Czekamy z niecierpliwością...

Zawodowy overclocker, doskonale znany wszystkim w tym środowisku, pobija rakord świata w 3DMark'u 2006 osiągając wynik 36007 pkt. Dodatkowo zajął drugie miejsce w 3DMark'u 2005 dobijając punkty do poziomu 47110 (gdzie rekord świata jest większy tylko o 30 "marków").

K|ngp|nowi udało się to uzyskać na następującym sprzęcie (chłodzonym oczywiście ciekłym azotem):

- AMD Phenom II AM3
- ASUS M4A79T Deluxe
- ASUS 4870 w trybie CrossFire
- CORSAIR DOMINATOR GT

Pozostając w temacie to, podczas trwania GIGABYTE Open Overclocking Championship 2009, nasza overclockerska ekipa (ryba i Chaos) "wykręcając" sprzęt dla 3Dmark'a 2006 na 31326 punktów zajęła 1-sze miejsce wyprzedzając Belgów (31258 punktów) jak i Greków (poniżej 31tys. punktów). Dzięki temu wynikowi wskoczyliśmy na 2-gie miejsce klasyfikacji ogólnej, będąc zaraz za Belgią, a przed Szwecją.

Źródło: overclock.pl